携手攀登安全“芯”高地！2024紫光同芯合作伙伴大会安全芯片创新应用论坛圆满落幕

发布时间：2025-11-04 07:37:36 来源：云智核 作者：系统运维

8月22日，芯2024紫光同芯合作伙伴大会安全芯片创新应用论坛在北京圆满落幕。携手芯片本届论坛以“智慧芯生态互联芯安全”为主题，攀登聚焦金融支付、安全安全电子证件、高地安全识别与移动通信领域的紫光硬件创新、软件算法、同芯技术趋势等行业议题，合作伙伴产业链各方汇聚一堂，创新为安全芯片创新应用发展和产业生态建设提供了全面解题思路和实践参考。应用圆满

在数字化浪潮推动下，攀登金融支付行业面临转型升级，安全安全安全芯片应如何乘势而上？来自北京银联金卡科技有限公司、金邦达有限公司、福建新大陆支付技术有限公司等企业的代表分别发表演讲。他们表示，作为保障金融交易安全不可或缺的一环，安全芯片的功能优化升级成为行业共识；面对生物识别、物联网支付等新兴技术和日益复杂的应用场景，安全芯片将在安全性、便捷性、功能性这几个关键维度实现更大突破。

论坛上，紫光同芯安全芯片事业部副总经理路倩发表了《芯之所向无所不至——支付证件识别产品创新之路》主题演讲，她表示，安全芯片产品从聚焦性能提升和应用演进，云南idc服务商到追求为行业打造极致安全、极致可靠、极致便捷和极致性价比的产品生态，紫光同芯产品的技术迭代与市场需求和行业标准密不可分，并将始终遵循以客户为中心和以专业技术为基石的原则。未来，紫光同芯将通过技术创新，紧密贴合国际安全标准的升级步伐，灵活适应日趋多元的应用场景，持续不断为行业注入芯动力。

在AI、5G等前沿技术推动下，数字化进程进入千行百业。作为数字化时代的基础支撑，全球信息通信行业监管正在向以促进数字经济发展为目标的新方向演进，技术创新、数字化转型、算网融合、安全保障提升成为大势所趋。

探讨当前通信行业趋势，中国移动研究院业务研究所和星汉智能科技股份有限公司等企业的代表分别发表演讲。聚焦超级SIM多应用操作系统的生态建设，中国移动联合产业制定了多应用操作系统产业标准，亿华云并将持续推进多应用操作系统的泛行业生态建设，坚持以开放和协作促进产业可持续发展；拥抱数字化转型机遇，星汉智能表示，作为数字化底层基础，eSIM技术促进各行各业数字化转型的进程，将成为企业发展数字产品及服务不可或缺的重要支持。

紫光同芯安全芯片事业部副总经理、移动通信产品线总经理王征结合紫光同芯在通信领域的创新探索，回顾了SIM卡持续发展的历程。他表示，SIM从追求极致性价比出发，历经追求极致可靠的M2M SIM，直至现今在追求极致性能与安全并重的eSIM领域深耕细作，紫光安全芯片已经在移动通信领域实现了全品类覆盖，帮助全球行业客户布局数字产业生态。未来，随着AI、5G及卫星通信等技术发展，紫光同芯的SIM之路将朝着更便捷、环保、安全、强大的方向继续演进，为万物互联注入芯力量。

智慧芯生态，b2b供应网互联芯安全。紫光同芯以技术为基础，以客户为中心，以市场为导向，致力于为全球伙伴提供安全可靠、高效便捷的产品和服务。未来，紫光同芯期待与更多伙伴一道聚合产业优势，融通生态链条，驱动技术创新与应用覆盖，助推产业生态向更智能、更便捷、更安全的方向加速迈进，以科技之光照亮幸福生活。

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